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來源：新材料在線|
發表時間：2019-05-06
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Dow Corning (道康寧)TC-3040導熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問題。這款高級凝膠具有優異的熱管理能力，導熱性幾乎達到了其他行業標準熱界面材料的兩倍。該產品還兼具低模量和高伸長率兩大優點，從而加強了緩解應力的能力。
同時，它還具有優秀的浸潤性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應高填料量，提高熱性能。運用該材料，可以輕松實現較薄粘結層，且在倒裝芯片應用場合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。
