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本項目主要開發(fā)面向三維硅通孔工藝的光敏型聚合物絕緣層材料以取代傳統(tǒng)高成本、低可靠性的氧化硅工藝。光敏型硅通孔聚合物絕緣材料主要通過旋涂或者噴涂的工藝在硅通孔內(nèi)部制備保形涂層,同時通過曝光顯影實現(xiàn)通孔底部膠層的圖案化和滿足信號從正面到背面的導(dǎo)通,最后采用低溫固化工藝完成絕緣層的制備
技術(shù)參數(shù)
光敏型硅通孔聚合物絕緣材料加工工藝(左上),光敏型硅通孔聚合物絕緣材料的平面曝光顯影(左下)和光敏型硅通孔聚合物絕緣對TSV(Ar=2:1)的保形涂覆截面示意圖(右,a,c,e 從wafer圓心到邊沿,b,d,f 是放大照片
材料科學(xué),生物醫(yī)用 500萬以上
化學(xué)化工
耐高溫1000-2000℃低成本陶瓷/碳纖維復(fù)合材料
材料科學(xué) 面議
材料科學(xué),化學(xué)化工 面議
材料科學(xué) 面議