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在高密度封裝集成的電子器件及功率電子中，散熱往往是其瓶頸技術。本項目開發的相變合金具有極強界面縫隙填充能力和高熱導率，從而具有極低的熱阻，大大提高熱傳遞能力；開發的石墨烯膜則具有超高熱導率、非常優良的導熱和散熱能力。本項目材料可以用于手機、筆記本電腦、平板電腦、LED、IGBT、激光器等產品。
極低熱阻相變合金熱界面材料
超高熱導率石墨烯散熱膜
平面熱導率是銅的3倍，密度只有銅的1/10
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
