“第十一屆（2023年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇”、“第十一屆（2023年）半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)” 將于8月9日-11日在無錫太湖國際博覽中心舉行。

大會以“協力同芯搶機遇、集成創新造設備”為主題，采用展覽與論壇相結合的方式，匯聚產業鏈上下游，搭建一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的友好平臺。論壇將邀請產業界高管和學術界代表共同探討當下半導體設備、核心部件及材料等亟待解決的問題，從宏觀架構到技術難點，全方位展現半導體設備面臨的機遇和挑戰。

指導單位

無錫市人民政府江蘇省工業和信息化廳

主辦單位

中國電子專用設備工業協會

無錫國家高新技術開發區管理委員會

承辦單位

中國電子專用設備工業協會半導體設備分會

無錫高新區工業和信息化局

主峰會議程

時間：8月10日 09:00-17:00 地點：A6館A區

開幕式 主持人：王暉 博士

中國電子專用設備工業協會半導體設備分會理事長、盛美半導體設備(上海)股份有限公司董事長

09:00-09:10

領導致辭

09:10-09:20

高新區集成電路產業高質量發展政策兌現儀式

09:20-09:40

題目待定

李 虹 博士 華潤微電子有限公司執行董事、總裁

09:40-10:00 茶歇洽談

主持人：金存忠

中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

10:00-10:30

集成電路設備產業發展的現狀和挑戰，人類第三次工業革命的到來

尹志堯 博士 中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼總經理

10:30-10:50

國產裝備進入集成電路大生產線的瓶頸與對策

李晉湘 中國電子專用設備工業協會副秘書長、積塔半導體(上海)有限公司總工程師

10:50-11:10

以“先”領“芯” 先導集團產業園國產裝備自主之路

王燕清 先導集團董事長

11:10-11:30

新形勢下中國半導體裝備企業的定位與思考

王堅 盛美半導體設備（上海）股份有限公司總經理

11:30-11:50

集成電路光學檢測設備在中國的發展和挑

陳 魯 深圳中科飛測科技股份有限公司董事長

11:50-13:00 自助午餐

主持人：劉 駿

中國電子工業專用設備工業協會副理事長，日聯科技股份有限公司董事長

13:00-13:20

原子層沉積技術在先進半導體芯片的應用及國產化展望

黎微明 江蘇微導納米科技股份有限公司副董事長兼首席技術官

13:20-13:40

聚焦先進前道工藝應用，提高國產光學量測和檢測設備的競爭力

楊 峰 睿勵科學儀器(上海)有限公司總經理兼首席執行官

13:40-14:00

新時代下國產設備的發展

張孝勇 拓荊創益(沈陽)半導體設備有限公司 首席技術官

14:00-14:20

半導體設備國產替代加速

葉國光 無錫邑文電子科技有限公司副總經理

14:20-14:40

題目待定

聶 翔 青島四方思銳智能技術有限公司董事長

14:40-15:00 茶歇與展覽交流

主持人：李晉湘

中國電子專用設備工業協會副秘書長、積塔半導體(上海)有限公司總工程師

15:00-15:20

刻蝕-沉積一體化賦能化合物半導體功率器件的大規模制造

許開東 博士 江蘇魯汶儀器股份有限公司董事長兼CEO

15:20-15:40

芯鑫租賃，綜合金融服務資源整合者—投租結合，助力國家集成電路產業發展

袁以沛 芯鑫融資租賃有限責任公司 聯席總裁

15:40-16:00

高精度2D&3D檢量測結合深度學習，為芯片良率保駕護航

鄭 軍 博士 聚時科技(上海)有限公司 CEO

16:00-16:20

臨時鍵合及解鍵合助力后摩爾時代

邱新智 蘇州芯睿科技有限公司 總經理

16:20-16:40

智算融合 筑基創新——智能計算系統解決方案賦能AIGC發展加速度

趙文來 太初(無錫)電子科技有限公司首席科學家

16:40-17:00

中國半導體設備回顧與展望

金存忠 中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

18:00-20:00 歡迎晚宴

特別鳴謝：中國電子系統工程第二建設有限公司

*議程持續更新中，請以現場實際為準

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