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2025未來半導體產業創新大會

2025-05-22 09:00-2025-05-24 17:30 展會

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活動詳細

01、大會概況

材料創新的雙重挑戰。金剛石憑借其超寬禁帶、高熱導率及高電子遷移率等特性，被視為突破傳統硅基材料性能極限的關鍵候選。然而，當前金剛石半導體產業發展仍面臨多重瓶頸：大尺寸晶圓制備技術尚未完全成熟，批量化制備成本居高不下；襯底拋磨、低溫鍵合等關鍵工藝與現有產線兼容性不足；散熱片產業化應用場景仍需進一步拓展。

金剛石的戰略價值不僅體現在單一材料優勢，更在于其跨越材料體系，與第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術、第四代（氧化鎵）半導體的協同創新潛力。通過異質融合布局，金剛石可有效解決高功率器件的自熱效應問題，其熱管理優勢為AI芯片三維堆疊提供散熱解決方案，同時可提升高頻器件的可靠性。在新能源汽車、智能電網等領域，金剛石增強的功率器件有望突破現有能源轉換效率瓶頸。

面對未來產業對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術商業化亟需打通材料研發、裝備升級、終端驗證的產業閉環。本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石等新一代半導體材料入手，重點聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產學研協同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，探索新型半導體材料與未來產業需求的適配路徑，為構建可持續的半導體供應鏈體系提供創新動能。

02、大會信息

大會名稱：2025未來半導體產業創新大會

大會日期：2025年5月22-24日

大會地址：江蘇·蘇州吳中希爾頓逸林酒店（江蘇省蘇州市吳中區君益路99號）

大會主題：跨界?探索“金剛石+化合物”半導體產業化關鍵技術及創新應用

03、組織機構

主辦單位：

西安交通大學電子物理與器件教育部重點實驗室

Flink啟明產鏈

協辦單位：

國家第三代半導體創新中心（蘇州）

承辦單位：

寧波啟明產鏈信息科技有限公司

大會主席：

趙正平，中國電子科技集團有限公司研究員

王宏興，西安交通大學教授

合作媒體：

寬禁帶半導體聯盟、芯榜、紅外薄膜與晶體、三代半食堂、熱管理實驗室、中國粉體網、超硬材料與磨料磨具、活動家

04、活動亮點

1、構建“金剛石+化合物”產業生態：匯聚終端用戶需求，與多領域材料器件融合，面向新能源、人工智能、量子計算等產業生態；

2、探索“金剛石+化合物”創新應用：提供優質創新技術解決方案，篩選可落地項目；

3、展示“金剛石+”前沿成果：集結頂尖創新團隊，探討需求趨勢與商業化路徑，設置產業與科研技術成果展示區；

4、布局“金剛石+”行業未來：搭建國際化合作交流平臺，為企業/機構提供優質英才對接；

5、專家一對一問診：為企業創新發展把脈，解決企業棘手技術問題。

05、參考話題

主題一：“金剛石+化合物”未來半導體生態布局

1、未來半導體市場對“金剛石+化合物半導體”材料的需求預測

2、金剛石+化合物半導體（氮化鎵、氧化鎵、碳化硅等）協同創新

3、AI賦能半導體制造生態升級

4、5G、6G通信與高功率電子器件的散熱需求

5、金剛石基氮化鎵器件技術

6、氧化鎵異質襯底集成技術研究進展

7、薄界面異質異構晶圓鍵合技術與裝備研究現狀及趨勢

8、三維異質異構集成與兼容工藝

9、先進光刻與微納加工技術

10、晶圓清洗工藝優化與設備創新

11、半導體基片高效低損傷拋光

12、高效離子注入剝離技術

13、大尺寸激光隱切裝備與激光隱切剝離技術

……

主題二：金剛石半導體產業化關鍵技術突破

1、2-4英寸金剛石晶圓產業化應用現狀與市場需求分析

2、批量化低成本晶片制備技術與商業化案例

3、大尺寸單晶/多晶金剛石生長路線選擇與裝備升級

4、異質/同質外延技術

5、高質量低缺陷外延層制備與摻雜技術

6、大尺寸金剛石低成本高質量磨拋技術及相關裝備

7、金剛石基半導體器件設計與性能優化：金剛石功率器件、二極管、射頻器件、濾波器等

8、量子計算、航空航天、核電等領域的金剛石器件解決方案

9、金剛石技術路線與產業鏈協同發展路徑

……

主題三：高功率器件熱管理解決方案

1、熱管理材料市場化進展與未來需求預測

2、金剛石vs傳統材料的性能對比與經濟性分析

3、金剛石復合材料導熱及應用

4、金剛石晶圓襯底/熱沉片（單晶/多晶）

5、金剛石熱學性能及熱測試方法

6、芯片級散熱（AI芯片集成、GaN器件封裝）

7、先進封裝金剛石散熱技術

8、高功率設備散熱（5G基站、新能源汽車電驅系統）

9、低溫異質集成與界面熱阻控制

10、氮化鎵器件熱管理應用

……

06、嘉賓情況

一、“金剛石+化合物半導體”生態布局

1、氮化鎵、碳化硅、金剛石等新型半導體材料

趙正平，中國電子科技集團有限公司研究員

徐　科，中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副所長（邀請出席）

王宏興，西安交通大學教授

馬康夫，山西爍科晶體有限公司總經理助理、中電科半導體材料有限公司、SiC材料技術專家

2、異質集成、封裝鍵合、晶圓平坦化、超精密加工等關鍵工藝

趙清亮，哈爾濱工業大學教授

栗正新，河南工業大學教授

修向前，南京大學電子科學與工程學院教授

趙宇喆，先導科技集團新業務開發中心業務總監

田　野，國防科技大學副研究員

程　哲，北京大學研究員

王俊沙，日本明星大學教授（確認中）

梁劍波，國家第三代半導體創新中心（蘇州）先進異質集成首席科學家

二、金剛石半導體產業化關鍵技術突破

金剛石晶體生長和半導體器件、光電器件等功能應用

張金風，西安電子科技大學教授

張旭芳，北方工業大學副教授（確認中）

化稱意，中國電子科技集團公司第十二研究所研究員

胡曉君，浙江工業大學教授（確認中）

王躍忠，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

楊　兵，中國科學院金屬研究所研究員

三、金剛石熱管理技術創新與市場應用

金剛石銅復合材料方案、金剛石基氮化鎵熱管理方案

王　琦，北京大學東莞光電研究院院長（確認中）

馬盛林，廈門大學教授

秦景霞，元素六亞洲戰略業務總監

郭懷新，中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員

孫華銳，哈爾濱工業大學（深圳）教授

國家第三代半導體創新中心（蘇州）團隊（熱導率方向）

具體報告人確認中，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司

（排名無先后，不斷更新……）

07、日程安排

08、參會注冊

會議費（單位：元/人）

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