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本次會議將邀請國內(nèi)知名半導體行業(yè)組織、政府部門、國際國內(nèi)知名半導體業(yè)界專家、行業(yè)頭部企業(yè)家等代表圍繞大會主題做有關(guān)異構(gòu)集成應(yīng)用、設(shè)計、制造、封測、材料及關(guān)鍵裝備等方面的主旨報告。

（一）知名院士、專家學者；

（二）異質(zhì)異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)高管；

（三）知名投資機構(gòu)、券商、公募私募基金等金融行業(yè)高管；

（四）知名高校科研院所專家學者；

（五）半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專精特新企業(yè)、獨角獸企業(yè)；

（六）行業(yè)媒體、地方媒體、網(wǎng)絡(luò)媒體及各類主流媒體。

? 設(shè)計及EDA工具：清華大學、東方理工大學、比昂芯、芯和半導體、奕芯科技、奇異摩爾、紫光展銳、北極雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…

? 芯粒制造及先進封裝：榮芯半導體、華虹集團、張江實驗室、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、杭州晶通科技、江蘇芯德半導體科技、上海易卜半導體、紹興齊力半導體、湖南越摩先進、中科智芯、中科芯集成、廣東佛智芯、甬矽電子、芯健半導體、康強電子、泰睿思、矽磐微電子、華天科技、長電科技、通富微電、廈門云天半導體、盛合晶微、華進半導體……

? 先進封裝供應(yīng)鏈：北方華創(chuàng)、盛美半導體、海世高半導體、上海新陽、先導集團、亞智科技、通格微、艾森半導體、華海誠科、中山芯承、東南大學、德邦科技、強力新材、飛凱材料、上海玟昕、南京硅芯精密……