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入駐產(chǎn)品

• 基恩士 數(shù)碼顯微系統(tǒng) VHX-X1系列

產(chǎn)品除級別超高*分辨率4K CMOS和支持4K的鏡頭外，還搭載了Advanced Optical Shadow Effect Mode功能，甚至能夠清晰地觀測到看不到的細小凹凸。全新操作系統(tǒng)，可直觀操作。瞬間自動判別差異的異常識別功能、分析范圍是傳統(tǒng)平臺9倍*的300 mm大型平臺以及支持金相顯微鏡的高分辨率旋轉(zhuǎn)鏡頭等，是一個通過各種自定義來支持各種分析業(yè)務(wù)的全新顯微鏡系統(tǒng)；在電子、半導(dǎo)體、鋰電池、汽車、醫(yī)藥等眾多行業(yè)應(yīng)用廣泛。

產(chǎn)品特性

自動突顯瑕疵的“搜索照明”

• 在照明不斷實時切換的同時進行觀測
• 細微形狀自動突顯
• 廣泛應(yīng)用于外觀檢測以及研究開發(fā)等各種情況

突顯真實表面狀態(tài)的“Advanced Optical Shadow Effect Mode”

組合多方向光源，甚至可清晰地觀測到看不到的細小凹凸

*與本公司VHX-7000 系列產(chǎn)品的比較

瞬間自動判別差異的“異常識別功能”

從圖像的亮度和色相來判斷與OK圖像的差異，并根據(jù)變化程度以顏色顯示。可瞬間顯示目視檢測以及顯微鏡檢測中經(jīng)常被忽視的細微差別。

*不磨刃刀片（15×）

可根據(jù)各種分析業(yè)務(wù)進行自定義

適用于各種目標物的豐富的平臺系統(tǒng)。不斷進化的基恩士光學(xué)鏡頭。

• 基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列

產(chǎn)品特性

采用了三重掃描方式，運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。

1、Basic Characteristics

觀察

從光學(xué)顯微鏡到SEM領(lǐng)域一臺設(shè)備涵蓋

·42 至 28800 倍

·無需對焦

·適用于多種樣品

測量

非接觸瞬間掃描形狀

·不會損傷目標物

·納米級別也可準確測量

·透明體和坡度大的目標物也可測量

分析

希望了解的表面“差異”一目了然

·定量化微小形狀

·輕松比較多個樣品

·粗糙度分析

2、三重掃描方式解決“難以測量”的難題

可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進行高精度測量。

3、納米級分辨率

即使是納米級的微小形狀變化也能準確測量。

此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測量。

4、連高度差較大的凹凸處和大范圍區(qū)域也能測量

掃描區(qū)域50 mm見方。

凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。

只需一臺設(shè)備，即可同時掌握整體形狀和局部形狀。

5、精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標物的測量能力

測量案例

Si 晶片背面 │ 3000 倍

表面粗糙度測量

MEMS │ 2 mm × 2 mm

提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）與東京大學(xué)研究生院三田吉郎研究室

相機卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm

端子的形狀測量

• 基恩士 3D輪廓測量儀 VR-6000系列

產(chǎn)品特性

• 3D 輪廓測量儀“VR-6000 系列”以非接觸方式直接實現(xiàn)粗糙度儀、形狀輪廓測量儀的測量。
• 3D 輪廓測量儀以 0.1 μm 分辨率捕捉觸針式無法充分測量的面整體形狀。還新搭載了電動旋轉(zhuǎn)單元。
• 在旋轉(zhuǎn)樣品的同時進行測量，能夠消除死角，再現(xiàn)真實的截面形狀。可簡單測量壁厚及凹陷尺寸。
• 另外，采用 HDR 掃描算法提升了掃描能力，即使是光學(xué)輪廓測量儀不擅長的有光澤的目標物或材料反光弱的目標物，
• 也能瞬間判斷理想條件，正確測量形狀。與傳統(tǒng)機型*相比，能夠?qū)討B(tài)范圍擴大到 1000 倍進行掃描。

*與本公司VR-5000 產(chǎn)品的比較

1、對整個面進行高精度3D 測量

以亞微米級將細微形狀、起伏可視化

2、消除死角，光澤面也可測量

通過HDR 掃描算法，可測量的材料增加

通過旋轉(zhuǎn)、拼接消除死角后測量

3、一臺應(yīng)對圖紙指示

不再需要區(qū)別使用測量儀

各行業(yè)用途事例

1、半導(dǎo)體、電子元件方面

電池起伏確認

質(zhì)量保證、質(zhì)量管理部門

通過高度彩色顯示可視化變形形態(tài)，可以明確地了解中間與端部的差異。

能夠依據(jù)測量數(shù)據(jù)與其他部門等進行迅速的對策探討，有助于分析能力提高。

不良分析 印刷電路板連接器 平行度測量

質(zhì)量保證、質(zhì)量管理部門

作為連接器插入不良部位的分析方法，實施難度大的以背面基準進行的平行度測量、尺寸測量成為可能。

通過分析能力提升，也有助于提高對交易方的信賴性。

2、化學(xué)、醫(yī)藥、食品方面

初品檢查罐（沖壓件厚度管理）

不需要切割產(chǎn)品、使用手動工具進行夾持作業(yè)。

縮短初品檢查、抽樣檢查的時間，可使生產(chǎn)效率提高。

3、運輸金屬方面

滾針耐久試驗后的狀況確認

開發(fā)、設(shè)計部門

因為可在短時間內(nèi)把握整個面的狀態(tài)，所以可以正確地了解在什么樣的地方發(fā)生了什么樣的形狀變化。

由于可對難以注意到的部分進行可視化、量化，可提高試驗評價的質(zhì)量。

反光器、樹脂成型不良確認

質(zhì)量保證、質(zhì)量管理部門

針對市場上的問題件，通過與CAD 數(shù)據(jù)對比，查清問題部位不再費事，可削減分析作業(yè)的工時。