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時間

題目

嘉賓

嘉賓職務(wù)

13:00-13:30

簽到入場

13:30-14:00

基于移動互聯(lián)和人工智能的材料基因組工程

臧亮

成都云材智慧數(shù)據(jù)科技有限公司CEO

14:00-14:30

高分子壓電薄膜在柔性聲學(xué)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

王建祿

中科院上海技術(shù)物理研究所副研究員

14:30-15:00

基于二維電子器件的通用研發(fā)平臺搭建

吳燕慶

華中科技大學(xué)教授

15:00-15:30

基于高分子薄膜的超聲指紋芯片制造工藝

王開安

美國Areesys公司CEO

15:30-16:00

廈門大學(xué)石墨烯技術(shù)招商合作路演

廈大領(lǐng)導(dǎo)

廈門大學(xué)對外技術(shù)合作平臺

路演嘉賓及課題介紹

臧亮

臧亮先生為材料基因大數(shù)據(jù)與新材料人工智能專家。曾參與組織了2012年中國工程院材料基因組計(jì)劃研討會，參與創(chuàng)辦了寧波英飛邁材料科技有限公司并任副總經(jīng)理，寧波國際材料基因工程研究院并任副院長。現(xiàn)任成都云材智慧數(shù)據(jù)科技有限公司CEO，電子科技大學(xué)材料基因大數(shù)據(jù)研究所研究員。主要從事材料數(shù)據(jù)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)、材料信息學(xué)、云計(jì)算、新材料人工智能等方面的研究。

王建祿

王建祿先生為中科院副研究員，PVDF壓電紅外薄膜專家，參與了國家自然科學(xué)基金委創(chuàng)新群體項(xiàng)目，科技部重大研究計(jì)劃973項(xiàng)目，國家自然科學(xué)青年基金項(xiàng)目，以及上海市科委自然科學(xué)重點(diǎn)項(xiàng)目等多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研項(xiàng)目。

吳燕慶

吳燕慶先生為美國普度大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系博士，華中科技大學(xué)教授，入選 “青年千人計(jì)劃”,湖北省特聘專家。在化合物半導(dǎo)體砷化鎵，氮化鎵及碳化硅，以及新材料石墨烯等領(lǐng)域有廣泛經(jīng)驗(yàn)。在國際知名期刊發(fā)表的文章被引用超過2500 次。目前負(fù)責(zé)的二維材料器件公共研發(fā)平臺具備數(shù)百平米的超凈實(shí)驗(yàn)室與先進(jìn)的微納加工設(shè)備，具備國際一流的石墨烯及其他二維材料電子器件微加工應(yīng)用能力，在其六寸晶圓專用研發(fā)平臺中，可實(shí)現(xiàn)并提供深度定制化新型電子器件，包括各類高性能薄膜晶體管，光電傳感器，生物傳感器以及高頻通信器件。

王開安

 王開安先生現(xiàn)為美國Areesys公司CEO，北京大學(xué)物理系學(xué)士、碩士，美國University of Kentucky博士。王博士擁有20多年應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)、30多項(xiàng)專利、數(shù)十篇研究論文（包括一級刊物《科學(xué)》的封面文章）。其公司核心團(tuán)隊(duì)來自美國硅谷領(lǐng)先的公司和國立實(shí)驗(yàn)室，具有豐富的研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。Areesys與世界最大無線芯片公司合作開發(fā)用于生產(chǎn)超聲3D指紋識別感應(yīng)芯片的關(guān)鍵工藝技術(shù)，目前工藝良品率已經(jīng)超過95%，計(jì)劃2017用于量產(chǎn)。公司正在與相關(guān)方合作推動生產(chǎn)超聲指紋感應(yīng)芯片的計(jì)劃。

廈門大學(xué)

石墨烯研發(fā)領(lǐng)先院校，目前廈大針對可產(chǎn)業(yè)化的多個石墨烯項(xiàng)目進(jìn)行對外合作引資，配套廈門當(dāng)?shù)卣咧С只穑η蟠蛟烊珖I(lǐng)先的石墨烯產(chǎn)業(yè)片區(qū)。